Các bước sản xuất

 

Quy trình sản xuất bộ điều nhiệt BEOK – Sản xuất chính xác từ đầu đến cuối

 

Giới thiệu:
Tại Beok Controls, mọi bộ điều nhiệt đều trải qua quy trình sản xuất 5 giai đoạn được thiết kế tỉ mỉ:Kiểm soát chất lượng đầu vào (IQC) → Xử lý thành phần cốt lõi → Lắp ráp → Kiểm tra thành phẩm → Đóng gói & nhập kho. Từ thời điểm nguyên liệu thô đến nhà máy của chúng tôi cho đến sản phẩm đóng gói cuối cùng sẵn sàng vận chuyển trên toàn cầu, chất lượng đều được giám sát và kiểm soát ở từng bước. Dưới đây là cái nhìn chi tiết về quy trình sản xuất hoàn chỉnh của chúng tôi.

 

Sân khấu1: Kiểm soát chất lượng đầu vào (ICQ)

Trước khi bất kỳ bộ phận nào được đưa vào dây chuyền sản xuất của chúng tôi, nó phải vượt qua quá trình kiểm tra đầu vào nghiêm ngặt.

Bước chân	Chi tiết hoạt động	Tiêu chuẩn kiểm tra
① Tiếp nhận tài liệu	Xác minh đơn đặt hàng, xác nhận mẫu vật liệu, số lượng và số lô	Khớp BOM chính xác
② Kiểm tra linh kiện điện tử	Điện trở/tụ điện/chip:xác minh thông số kỹ thuật (điện trở, điện dung, định mức điện áp); Cảm biến:kiểm tra độ nhạy (tín hiệu đầu ra ở 25 độ); PCB:không bị cong vênh, đoản mạch hoặc oxy hóa đệm	Tỷ lệ lỗi thành phần Nhỏ hơn hoặc bằng 0
③ Kiểm tra phần kết cấu	Vỏ bọc (vật liệu ABS):không có gờ, chênh lệch màu sắc hoặc biến dạng; Nút:lực phục hồi nhất quán; Vít:thông số kỹ thuật chính xác, không có hư hỏng ren	Dung sai kích thước ± 0,2mm
④ Kho bãi đủ tiêu chuẩn	Dán nhãn "PASS" vào các vật liệu đủ tiêu chuẩn; bảo quản riêng (khu vực ESD dành cho thiết bị điện tử, khu vực chống ẩm-cho các bộ phận kết cấu)	FIFO (Đầu tiên-Vào-Đầu tiên-Xuất)

 

Giai đoạn 2: Xử lý thành phần cốt lõi

Giai đoạn này chuyển đổi PCB thô và các bộ phận thành các cụm bảng mạch chức năng thông qua các quy trình SMT, DIP và-lắp ráp trước.

 

2.1 Quy trình PCB SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt)

Bước chân	Chi tiết hoạt động	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
① Xử lý sơ bộ PCB	Làm sạch bề mặt PCB khỏi lớp dầu, bụi và lớp oxy hóa	Thiết bị loại bỏ bụi ESD, khăn lau cồn
② In dán hàn	Định vị stencil, in miếng dán hàn lên miếng PCB	Độ dày dán hàn: 0,15-0,2mm; không thiếu hoặc bắc cầu
③ Vị trí thành phần	Sử dụng máy-và-đặt để gắn chip, điện trở, tụ điện, cảm biến, v.v. một cách chính xác vào tấm đệm	Độ chính xác của vị trí: ± 0,05mm; không có sai lệch hoặc thiếu thành phần
④ Hàn lại	Đưa PCB qua lò nung lại theo cấu hình nhiệt độ: Làm nóng sơ bộ (80-120 độ ) → Ngâm (150-170 độ ) → Làm nóng lại (230-250 độ ) → Làm mát	Không có mối hàn nguội, hàn giả hoặc bắc cầu hàn
⑤ SMT Đầu tiên-Kiểm tra bài viết	Kiểm tra PCB đầu tiên bằng AOI; chỉ tiến hành sản xuất hàng loạt sau khi được phê duyệt	Đăng nhập-bài viết{1}}đầu tiên; lấy mẫu ngẫu nhiên mỗi giờ sau đó
⑥ Làm lại	Làm lại các bảng bị lỗi bằng tay bằng mỏ hàn; chỉnh sửa hoặc thay thế các thành phần	Cần có dây đeo cổ tay ESD; -kiểm tra lại sau khi làm lại
⑦ Kiểm tra chất lượng	Các bảng đã vượt qua sẽ được chuyển đến-bộ nhớ an toàn của ESD	PCBA phải được đặt trên giá ESD hoặc trong thùng ESD

2.2 Quy trình hàn DIP (Gói-dòng kép)

Bước chân	Chi tiết hoạt động	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
① Thông qua-Chuẩn bị lỗ	Chèn đầu nối, giao diện nguồn, cầu chì và các bộ phận dạng-lẻ khác vào các lỗ PCB tương ứng	Phân cực thành phần chính xác; không chèn ngược
② Hàn sóng	Truyền PCB qua máy hàn sóng; sóng hàn làm ướt dây dẫn thành phần	Nhiệt độ hàn: 260±5 độ; thời lượng: 3-5 giây
③ Cắt chì	Cắt bớt các dây thừa (để lại 0,5-1mm); làm sạch chất hàn và chất trợ hàn còn sót lại trên bề mặt PCB	Không có vết xước chì trên PCB
④ Chỉnh sửa cầu nối hàn	Dùng mỏ hàn để tách các mối hàn nối cầu	Nhiệt độ mỏ hàn: 380 độ
⑤ Vệ sinh	Dùng chổi quét dung dịch tẩy rửa để làm sạch bề mặt PCB	Không có cặn hàn hoặc vết nước
⑥ Kiểm tra chất lượng	Kiểm tra 100%; các bảng đã được thông qua sẽ được chuyển tới nơi lưu trữ an toàn của ESD-	PCBA trên giá đỡ ESD hoặc trong thùng ESD

 

2.3 Xử lý sơ bộ bảng điều khiển PCB-

Bước chân	Chi tiết hoạt động	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
① Hàn cảm biến	Hàn cảm biến nhiệt độ (nhiệt điện trở/NTC) vào PCB điều khiển chính	Nhiệt độ mỏ hàn: 260 độ
② Hàn pin đồng xu	Hàn pin đồng xu 3V; đảm bảo phân cực chính xác	Không phân cực ngược; Nhiệt độ mỏ hàn: 260 độ

 

Giai đoạn 3: Lắp ráp

3.1 Lắp ráp bảng điều khiển

Bước chân	Chi tiết hoạt động	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
① Lắp đặt mô-đun hiển thị	Hàn màn hình LCD và đèn nền vào PCB điều khiển chính	Không có cầu nối hàn trên chân LCD; Nhiệt độ mỏ hàn: 260 độ
② Chạm vào Lắp đặt miếng bọt biển dẫn điện	Gắn miếng bọt biển dẫn điện cảm ứng vào khung nút được chỉ định ở bảng phía trên	Miếng bọt biển không được bị lệch
③ Bảo vệ PCB	Sử dụng tuốc nơ vít điện để cố định PCB điều khiển chính bằng vít vào khung bezel	Mô-men xoắn: 0,8-1,0 N·m; không có ốc vít bị tước hoặc đầu bị hư hỏng
④ Lập trình phần mềm	Sử dụng công cụ chuyên dụng để flash chương trình cơ sở được chỉ định vào chip điều khiển chính	Xác minh chương trình chính xác theo yêu cầu đặt hàng

 

3.2 Khắc Laser Đế Nguồn

 

3.3 Lắp ráp mô-đun nguồn

Lắp đặt nguồn điện vào đế điện; cố định bằng vít; gắn miếng bọt biển cách ly.

Tiêu chuẩn: Xác minh đúng loại nguồn cho mỗi đơn hàng; mô-men xoắn: 0,8-1,0 N·m

 

3.4 Lắp ráp cuối cùng

Bước: Bảng điều khiển-Tăng cường sức mạnh

Chi tiết vận hành: Chèn cáp ruy băng nguồn vào tiêu đề bảng điều khiển; gắn bảng mặt trước vào đế nguồn; kiểm tra tính đồng nhất của khoảng cách.

Tiêu chuẩn: Độ đồng đều của khe hở: Nhỏ hơn hoặc bằng 0,3mm; không lỏng lẻo

 

Giai đoạn 4: Kiểm tra thành phẩm

4.1 Bật nguồn và kiểm tra chức năng

Mục kiểm tra	Chi tiết	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
Kiểm tra nguồn điện ban đầu-khi kiểm tra	Áp dụng điện áp định mức (AC220V) thông qua thiết bị kiểm tra; kiểm tra độ sáng màn hình, điểm ảnh chết, độ nhạy cảm ứng, độ rõ của âm báo và nội dung toàn màn hình	Không bị đoản mạch hoặc vấp ngã; cảm ứng nhạy bén; hiển thị đầy đủ; còi rõ ràng
Cài đặt nhiệt độ	Xác minh độ chính xác của phạm vi điểm đặt nhiệt độ	Trong phạm vi được chỉ định
Kiểm tra kiểm soát nhiệt độ	Mô phỏng hệ thống sưởi/làm mát; xác minh bộ điều chỉnh nhiệt kích hoạt/tắt đầu ra tại điểm đặt	Chuyển đổi chính xác
Chuyển đổi chế độ	Kiểm tra các chế độ Thủ công/Tự động/Tạm thời để vận hành chính xác	Tất cả các chế độ hoạt động
Kết nối mạng	Kích hoạt chức năng mạng; xác minh kết nối và kiểm soát APP	Kết nối ổn định
Mô phỏng lỗi	Mô phỏng mạch hở cảm biến; xác minh chức năng báo lỗi	Kích hoạt cảnh báo chính xác
Kiểm tra ngoại hình	Xác minh việc khắc laser đáp ứng yêu cầu đặt hàng; kiểm tra vết trầy xước	khắc rõ ràng; không có vết trầy xước bề mặt

 

4.2 Kiểm tra lão hóa

Mục kiểm tra	Chi tiết	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
Lão hóa ở nhiệt độ cao-	Đặt bộ điều nhiệt đã hoàn thiện trong phòng lão hóa ở nhiệt độ 40 độ; bật nguồn trong 24 giờ	Không có hệ thống gặp sự cố hoặc khởi động lại trong quá trình lão hóa
Kiểm tra nhiệt độ-thấp	Bật nguồn trong 2 giờ ở -10 độ (thử nghiệm lấy mẫu)	Chức năng hiển thị bình thường ở nhiệt độ thấp

 

 

4.3 Kiểm soát chất lượng cuối cùng (FQC) – Kiểm tra 100%

 

Mục kiểm tra	Chi tiết	Tiêu chuẩn/Điểm kiểm soát
Kiểm tra ngoại hình	Kiểm tra trực quan vỏ bọc, in nút - không có vết trầy xước, vết bẩn hoặc biến dạng	Đạt/Không đạt
Kiểm tra lại chức năng	Lặp lại các bước kiểm tra chức năng; ghi lại dữ liệu; tạo báo cáo kiểm tra	Tất cả các chức năng vượt qua
Xin chào-Thử nghiệm nồi	Áp dụng AC 1500V trong 3 giây; không có sự cố hoặc rò rỉ	Xin chào-Người thử nồi
Quyết định Đạt/Không đạt	Các đơn vị đạt được nhận nhãn “Đạt tiêu chuẩn”; các đơn vị bị lỗi được đánh dấu theo loại lỗi và gửi đến khu vực làm lại	Ghi nhãn rõ ràng

 

Giai đoạn 5: Đóng gói & Lưu kho

 

 

Chất lượng được xây dựng, không được kiểm tra.

Tại BEOK, kiểm soát chất lượng không phải là một bước duy nhất mà được thực hiện xuyên suốt toàn bộ quá trình sản xuất. Từ IQC với tỷ lệ lỗi thành phần mục tiêu Nhỏ hơn hoặc bằng 0,1%, đến độ chính xác vị trí SMT là ±0,05mm, đến kiểm tra chức năng 100% và kiểm tra lão hóa trong 24 giờ, mọi bộ điều nhiệt xuất xưởng của chúng tôi đều đã được xác minh tại hàng chục điểm kiểm tra chất lượng. Cam kết về chất lượng này là lý do tại sao máy điều nhiệt BEOK được tin cậy ở hơn 120 quốc gia trên toàn thế giới.